Hola, Necesito saber el tipo de conexión...

[txilibrist]

De hecho no se trata más de que rehacer un procedimiento que ya se hace en fabrica.
Todos los componentes van soldados al horno.
A veces y, sobretodo en componentes de muchos terminales (típico de los chips de nVidia y otras GPUs o las CPUs) quedan soldaduras internas sin hacer y sólo se mantiene la conexión por presión del contacto. Con el tiempo la pastilla o el circuito impreso ceden un poco y  se pierde el contacto.
Con el horno lo que hacemos es volver fundir el estaño de forma que se establece la soldadura nuevamente.

Eso sí, cuando está caliente no hay ni que respirar sobre la placa ya que todos los componentes están "flotando" sobre estaño fundido y al más mínimo movimiento lo estropeamos para siempre.
Así que una vez transcurrido el tiempo de horneado, se apaga el horno, se abre la puerta con cuidado y se espera una hora, antes de retirar la bandeja con la placa, a que se enfríe bien todo sin tocar nada.

Y la pregunta del millón es:


¿La cara "B" de la placa no pierde componentes por la ley de la gravedad?


Gracias